株式会社 エスイーアイ

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会社概要

1
少量枚数のチップマウントを行います。

  • 試作品や少量の量産品のチップマウントを行います。
    ご相談下さい。
    もちろん、量産品も対応いたします。
  • 共晶半田、鉛フリー半田、いずれにも対応します。
    基板寸法 50×30mm、330×250mm
【設 備】
全自動クリームはんだ印刷機 
GKG RP-2(HP)
NEW
(JUKI) 1台
高速汎用マウンタ 
KE-3010AM
(JUKI) 1台
高速汎用マウンタ KE-3020VAM (JUKI) 1台
Pbフリー対応大気リフロー装置
SOLSYS-6310IPRT
(日本アントム) 1台

2
基板の防湿処理を行います。

プリント基板を湿気や腐食から保護する
コーティング処理ができます。
ダウ・東レ社製/明電ケミカル社製/サンハヤト社製の防湿コーティング剤を使用し、スプレーコーティング、手塗りコーティング、いずれにも対応します。
スプレーコーティングにおきましては、コーティングしてはいけないところにはマスキング処理をして行います。

使用
溶剤名
分類 メーカー
ペルガンZ コンフォーマルコーティング剤/シリコーン系樹脂 ダウ・東レ(株)
ユニコート コンフォーマルコーティング剤/アクリル系樹脂 明電ケミカル(株)
ハヤコート コンフォーマルコーティング剤/ポリビニル系樹脂 サンハヤト(株)
ヒュミシール コンフォーマルコーティング剤/油変性ポリウレタン樹脂 エア・ブラウン(株)

3
基板の改造・部品交換を行います。

試作基板、量産基板における
基板の改造・部品交換ができます。
  • パターンカット、ジャンパー線のひきまわし、ジャンパー線の固定等、改造に必用な作業を行います。
  • バージョンアップによるQFPSOPの交換やチップ部品の交換作業を行います。
    (0603タイプのチップ、LQFP,SSOPの間隔も大丈夫です。TSOP,TQFPについてもご相談下さい。)
  • 鉛フリータイプの半田にも対応いたします。
  • 少ない数量でも対応します。もちろん量産品も対応いたします。